供給部の入口では温度が低くなることが予想され、樹脂の付着が入口口を塞ぐのを防ぎます。 また、投入部の樹脂は常に締まっており、原料口から空気を排出する必要があります。 異なる装置構造により、供給口は電気加熱を行いませんが、バレルの加熱を通過し、供給口の温度は約50-90度です。
このようにして供給部の温度を確認する。 入り口は50-90度で、終わりは融点か粘着温度に等しく、温度などの温度として固定することができます。
溶融部の温度要件
とろける区間の初めに、温度が粘着温度に達して溶けます。 結晶性樹脂の場合、粘着温度は融点温度と同じです。 次に、絶えず引き締めて溶融層を増やし、温度を継続的に改善する必要があるため、樹脂の分子鎖は短くなります。 異なる熱運動エネルギーの高分子が溶けています。 したがって、他の部分は暖められます。
メモリ セクションの温度要件
均等化セクションでは、主に溶解均等化と定量定圧定温出力溶解です。 このセクションの温度は安定したままであるか、融解セクションの最後の温度がわずかに上昇しています (約 2-5 度)。
フィルムブローフィルムに関しては、ヘッドの温度を低くする必要がありますが、リフトと通常のメンブレンにとって都合の良い粘着温度より低くすることはできません。 溶融物が金型ポートから出てくるとき、膜を壊したり、崩壊したり、その他の現象を起こさないように、粘性がなければなりません。 一般的には平均区間の終点より10-30度程度低く、平均区間から口内温度までは別の温度降下とみなすこともできます。
